崗位職責：

1、負責電(dian)容(rong)、電(dian)阻等無源(yuan)產品的(de)(de)性(xing)能測(ce)試(shi)，如：IV特性(xing)，CV特性(xing)，電(dian)容(rong)、電(dian)感、電(dian)阻及集成基板的(de)(de)高頻(pin)響應、ESR等，并對測(ce)試(shi)結果進行(xing)分析(xi)總結；

2、負(fu)責(ze)電容、電阻等無源產(chan)品(pin)的可靠性測試(shi)，包括產(chan)品(pin)封裝、性能測試(shi)、數據(ju)整理、結(jie)果判定(ding)和整理，壽命預估、基(ji)礎失效分析等；

3、解(jie)決測試(shi)過程中遇到的技術問題，；

4、根據測試計劃搭建和維護(hu)測試環境；

5、匯總測試執(zhi)行(xing)情況，編制相關報告。

任職要求：

1、碩士及(ji)以上(shang)學歷，微電子(zi)類、電子(zi)信息、電氣等相(xiang)關專(zhuan)業，具(ju)有模電、電路(lu)分(fen)析(xi)、信號與系統、激光原(yuan)理、信號分(fen)析(xi)；

2、具有(you)3年以上(shang)射(she)頻測(ce)(ce)試(shi)(shi)經(jing)驗，有(you)IPD產品測(ce)(ce)試(shi)(shi)經(jing)驗者優(you)先考慮；

3、熟(shu)練(lian)使用半(ban)導體參數分析(xi)儀(yi)(yi)、LCR表、阻抗分析(xi)儀(yi)(yi)、網絡(luo)分析(xi)儀(yi)(yi)、函數發生(sheng)器(qi)、示波器(qi)等；

4、具備(bei)電路分(fen)析和(he)調(diao)試(shi)能力，能對(dui)測試(shi)系(xi)統的硬件(jian)部分(fen)進行調(diao)試(shi)；

5、英語(yu)四級及以上，具備一定(ding)的英文(wen)閱讀(du)(du)能(neng)力，能(neng)閱讀(du)(du)相關技術文(wen)檔。

崗位職責：

1. 負責(ze)黃光區(qu)設(she)備在芯片制造中的評估(gu)驗證和工藝開(kai)發工作；

2. 負責光刻(ke)相關的工(gong)(gong)藝(yi)項(xiang)目的開發和導入評估，設(she)計(ji)工(gong)(gong)藝(yi)流(liu)程，為產(chan)品提供(gong)有競(jing)爭力(li)的工(gong)(gong)藝(yi)方案；

3. 具備數據(ju)的發(fa)掘與解析能(neng)力(li)，負責提升工藝穩定(ding)性和均勻性，持(chi)續(xu)優化工藝，以實現降本提效；

4. 根據(ju)產品開發(fa)的需(xu)求，進行設調(diao)研(yan)和選型，提出改(gai)造設備(bei)的需(xu)求和方(fang)案，配合設備(bei)部門(men)完(wan)成設備(bei)開發(fa)、研(yan)制工作。

任職資格：

1. 碩士以上(shang)學歷，材料、微(wei)電(dian)子、半導體(ti)物(wu)理(li)、集成電(dian)路工程(cheng)、物(wu)理(li)電(dian)子等相關專(zhuan)業(ye)，具有3年以上(shang)半導體(ti)器件黃(huang)光工藝開發經(jing)驗者優先；

2. 精通(tong)黃光(guang)(guang)區工藝(yi)原(yuan)理，熟悉(xi)各(ge)類有掩模和無(wu)掩膜光(guang)(guang)刻機，能夠(gou)熟練使用(yong)各(ge)種涂膠、曝光(guang)(guang)及顯(xian)影設(she)備（EVG、NIKON、Canon等光(guang)(guang)刻機），有手動涂膠，曝光(guang)(guang)及顯(xian)影的經(jing)驗；

熟悉多種光刻膠性能，包括各種正膠和(he)負膠，能夠根據不同工藝(yi)技(ji)術(shu)需求選擇(ze)合(he)適(shi)光刻膠，具(ju)備有限(xian)元方法分(fen)析(xi)選定刻工藝(yi)技(ji)術(shu)參數(shu)經驗(yan)者優先；

3. 具備自我學習(xi)能力(li)和自管理能力(li)，能承受一定的工作壓力(li)，可獨立完(wan)成交代(dai)任(ren)務；

4. 有較強的研(yan)發項目(mu)的管(guan)理經驗，溝通協調能力強，責任心及團隊合(he)作精神優秀(xiu)。

崗位職責：

1、負責(ze)新(xin)產品新(xin)結構(gou)干法刻蝕的評估(gu)驗(yan)證(zheng)以及工藝(yi)開發；

2、負責干(gan)法刻蝕過程中(zhong)的數據收(shou)集、及異常問(wen)題分析與解決，持續優(you)化工藝；

3、負責(ze)已開發產(chan)品的量產(chan)導(dao)入工(gong)作，制(zhi)訂和維護刻蝕相關(guan)的工(gong)藝文件，包括FEMA，CP，SOP等；

任職要求：

1、本科(ke)及以上學(xue)歷，微電子、材(cai)料、半導(dao)體(ti)物理、集成電路工程、物理和化學(xue)等相(xiang)關專業，具有3年以上硅基半導(dao)體(ti)工藝開發經(jing)驗(yan)者優(you)先；

2、有半導體(ti)(ti)工藝(yi)工作經驗，對半導體(ti)(ti)無源器件有一定的了解。熟悉常規(gui)刻蝕以及Bosch工藝(yi)，具有深硅(gui)Trench/cavity/TSV刻蝕工藝(yi)及金屬，介(jie)質層等刻蝕工藝(yi)技術者(zhe)優先(xian)考慮；

3、做事(shi)認(ren)真，服(fu)從管(guan)理，吃苦耐勞(lao)，有責任心(xin)；

4、具備良好的溝通協作(zuo)(zuo)能(neng)(neng)力和團(tuan)隊合作(zuo)(zuo)精(jing)神，能(neng)(neng)承受一(yi)定的工作(zuo)(zuo)壓力；具備自我(wo)學習能(neng)(neng)力和自我(wo)管(guan)理(li)能(neng)(neng)力，可獨(du)立完成交代任(ren)務。

5、英語能(neng)(neng)力(li)(li)良好(hao)，具備查閱(yue)、閱(yue)讀文獻(xian)能(neng)(neng)力(li)(li)。

職位描述：

1.超(chao)凈間半導(dao)體設備的日常保養和維護；

2.新進設備(bei)的安裝及(ji)開機(ji)驗證；

3.對半導體(ti)設備異(yi)常進(jin)行排查，分析并處理；

任職資格：

1.有半(ban)導體(ti)制程設備維修(xiu)經驗者優先考慮(lv)；

2.擁有(you)排(pai)除設備控制電路故障(zhang)經驗者優先考慮；

3.吃苦(ku)耐勞，有團隊精神，服從管理；

崗位職責：

1. 負責組織工藝技術問題的(de)分析和處理，保障生產(chan)穩定(ding)運行(xing)；

2. 負責工藝技術的改進和(he)優(you)化，持續提(ti)升產線良率；

3. 負責產品各階(jie)段工藝改善，主動挖掘生(sheng)(sheng)產現場的自動化提升(sheng)點與改善點，并利用有效的方法(fa)或(huo)先進(jin)技術進(jin)行改善，降低設備故障率、提升(sheng)生(sheng)(sheng)產效率、降低生(sheng)(sheng)產成本；

4. 分析(xi)客(ke)訴不良品，針對原因(yin)制定改善行動、落實(shi)和驗證。

任職資格：

1. 本科及(ji)以上學(xue)歷，碩士優先，理(li)工(gong)類相關專業，微電子(zi)、電子(zi)工(gong)程、物(wu)理(li)、材料專業優先；

2. 熟悉半導(dao)體器件(jian)物理以及半導(dao)體工(gong)藝等(deng)相關專(zhuan)業(ye)知(zhi)識，兩年以上半導(dao)體芯片(pian)產品工(gong)藝經驗(yan)優先，有(you)NPI、PIE經驗(yan)優先，有(you)客訴處理經驗(yan)優先；

3. 具有良(liang)好(hao)的項目管(guan)理能力(li)、推動力(li)及跨部門溝(gou)通協作能力(li)；

4. 適應(ying)高強(qiang)度工(gong)作環境，具(ju)備(bei)高抗壓高挑戰性工(gong)作能力，熱愛工(gong)作、積極進取，有良(liang)好的團(tuan)隊合作精(jing)神；

5. 能夠配合一定的出差；

6. 具有良好的邏輯分析能力(li)(li)(li)、書(shu)面表達能力(li)(li)(li)、人際溝通能力(li)(li)(li)，良好的英文閱讀及(ji)書(shu)寫能力(li)(li)(li)。

崗位職責：

1、參與部門發展規(gui)劃，協同制定和(he)完(wan)善倉儲物流部管理職能和(he)目標規(gui)劃；

2、參與制(zhi)定和(he)修改相關管理制(zhi)度(du)，不斷完善倉儲管理的各項流程和(he)標準，使其有(you)效(xiao)落(luo)地運行(xing)；

3、監控(kong)原(yuan)、輔材(cai)料、化學品等收、發、存(cun)等工作(zuo)，確保賬(zhang)、卡、物一致(zhi)；

4、設定盤(pan)點(dian)計劃(hua)，實施盤(pan)點(dian)工作，分析盤(pan)虧、盤(pan)盈原因并提出(chu)處理意見；

5、管(guan)理部(bu)門的呆滯料、過期料以(yi)及客退料等，及時做到系統轉倉，實物隔離；

6、建立(li)各倉位日常管理，使其滿足相關體系審核及客戶稽核的各項要求；

7、協調配合(he)有(you)關部門溝(gou)通、交流工作，確(que)保問題(ti)及時處理解(jie)決；

8、確保區域，產品的(de)整理整頓(dun)(定位擺(bai)放(fang)、標識(shi)清晰(xi)等)以(yi)及擺(bai)放(fang)區的(de)5S及安全(quan)管理工作；

9、落實新員(yuan)工業務技能培訓和(he)考核，提(ti)高(gao)員(yuan)工素質和(he)工作效率；

10、接受并完成上級交代的其它工作(zuo)任(ren)務。

任職資格：

1、大專以(yi)上(shang)學(xue)歷，5年以(yi)上(shang)倉(cang)儲相關經(jing)驗，有芯片公司管理經(jing)驗的為佳；

2、具有(you)較強的(de)組織能(neng)(neng)力、執行力、有(you)良(liang)好的(de)協(xie)調能(neng)(neng)力；

3、熟悉、金蝶、MES、WMS系統優先考慮；

崗位職責：

1、客戶品質異常處理，負責內部整改分析(xi)，完成(cheng)客訴整改以(yi)及橫向(xiang)排查；

2、DOA/RMA 不良數據整理與分析(xi)，指導技術人員提出(chu)合理改(gai)善方案；

3、質量管(guan)理體(ti)系(xi)運行(xing)指導，推動質量管(guan)理體(ti)系(xi)的實際運行(xing)；

4、對(dui)接(jie)客(ke)戶推進品(pin)質(zhi)(zhi)相(xiang)關會議，落實客(ke)戶對(dui)品(pin)質(zhi)(zhi)方面相(xiang)關要求(qiu)；

5、主導客(ke)戶(hu)(hu)稽核，配合(he)客(ke)戶(hu)(hu)提供相關(guan)品質需求文件；

任職資格：

1、碩士以(yi)上學歷，理工(gong)科專業，CET-6以(yi)上；

2、具有一定(ding)的半導體芯片/光器件(jian)制造(zao)經驗(yan)(yan),有GaAs, InP基半導體芯片工藝工作經驗(yan)(yan)者(zhe)優先;

3、8年以上CQE/客戶品質相關工作經驗(yan)(yan)，具(ju)備客戶公關、接待經驗(yan)(yan)；

4、善于分(fen)析解決問(wen)題(ti)，思路清晰，邏(luo)輯性強；

5、優先的客戶(hu)溝(gou)通技(ji)巧(qiao)，組織協調(diao)能力(li)；

崗位職責：

1、流程(cheng)問題識別：參與公司內部(bu)業務流程(cheng)制度的調研，識別業務流程(cheng)缺失、斷點、冗余等問題，開展問題診斷與分析；

2、流(liu)程(cheng)建設與(yu)優(you)化：根據(ju)公司流(liu)程(cheng)建設規范(fan)，及時響(xiang)應(ying)部(bu)門(men)流(liu)程(cheng)需(xu)求，根據(ju)調(diao)研編制流(liu)程(cheng)圖(tu)；組織部(bu)門(men)溝通流(liu)程(cheng)方(fang)案(an)，跟進系統流(liu)程(cheng)搭建與(yu)優(you)化；

3、流程(cheng)培訓：公司的(de)業務流程(cheng)宣(xuan)貫(guan)及培訓工作；

4、流(liu)程(cheng)效果(guo)評價(jia)：定期進行(xing)流(liu)程(cheng)的(de)效果(guo)評價(jia)，形成及時反饋(kui)，不斷優化(hua)流(liu)程(cheng)；

5、協助公司業(ye)務流程信息(xi)化(hua)，主要(yao)OA、ERP、MES系(xi)統等；

6、月度(du)經營(ying)分析(xi)會會議紀要記錄、整(zheng)理、問題跟蹤，形成閉(bi)環；

任職資格：

1、本科及以上，優先考慮工商管(guan)理(li)、工程管(guan)理(li)、流程管(guan)理(li)或(huo)相關領域的背景；

2、熟悉IPD/LTC/MM/市場的(de)流(liu)程管理體(ti)系，具(ju)備至少2年以上制造業流(liu)程管理工(gong)作經驗；

3、熟悉流程(cheng)(cheng)管(guan)理方法和工具，有作為乙(yi)方的流程(cheng)(cheng)培(pei)訓機構實戰經驗者優(you)先 ；

4、熟練使用辦(ban)公軟件，EXCEL、PPT、VISIO、Project、思維(wei)導圖等(deng)；

5、具有良好(hao)的邏輯(ji)思維(wei)能(neng)力(li)(li)和表達能(neng)力(li)(li)，較強的跨部門(men)溝通協調能(neng)力(li)(li)；

6、具備較(jiao)強的項目管理(li)能力、執(zhi)行力；

7、有(you)大型企(qi)業流程(cheng)信息化工作經驗優(you)先(xian)考(kao)慮。

崗位職責：

1、結(jie)合(he)公司戰(zhan)略，制定研發(fa)中心人力資源管理(li)職能(neng)戰(zhan)略規劃并實施；

2、深入業務部(bu)門，理解業務需求，尋找人力(li)資源服務痛(tong)點，完(wan)成(cheng)核心(xin)人才引進，制定HR綜合解決方案；

3、提出創(chuang)新有效的人力資源解決方案(an)，支撐業務(wu)戰略(lve)目標達成；

4、參(can)與部門的績效管理(li)，提升業務管理(li)者績效管理(li)水平；

5、分析業務(wu)部(bu)門人員(yuan)結構，并給予(yu)人員(yuan)配置(zhi)優化建議；

6、管(guan)理并(bing)(bing)推進招聘渠道創新(xin)，并(bing)(bing)不斷使用(yong)新(xin)的理念和(he)平臺來探索新(xin)的招聘方法；

任職資格：

1、大學統(tong)招本科及以上學歷(li)，專業不限(xian)；

2、5年(nian)以上(shang)優秀平臺人力資源工作經驗，有半導體芯片行業

3、有海(hai)外獵聘(pin)和研發中心業務團隊的BP經驗者優先；

4、具備一定的推動(dong)組織發(fa)展(zhan)和人才管理能力，并(bing)能將其優化得標準化、可(ke)視(shi)化；

5、良好的協調溝通(tong)及(ji)工作(zuo)推動力，成就動機強、學習能力強、自(zi)我(wo)驅動力強。